一、半导体
环比2021年来看，疫情不恶化假设下，今年供需错配的情况有望得到改善，国内半导体行业的景气驱动由供给主导转为需求主导，业绩贡献由产能为王转为产品制胜。2022年重点关注成长性赛道中具备强α属性的优质个股。（数据图表参考原文）
环比2021年来看，疫情不恶化假设下，今年供需错配的情况有望得到改善，国内半导体行业的景气驱动由供给主导转为需求主导，业绩贡献由产能为王转为产品制胜。2022年重点关注成长性赛道中具备强α属性的优质个股。（数据图表参考原文）
1、汽车半导体
（1）新能源车渗透率不断提升带来车载含硅量及配套基础设施含硅量的持续提升（依赖于下游电车的景气度）；风险因素：新能源车销量不及预期。个股选择：剔除行业β因素，优选汽车业务从0到1突破的企业。（数据图表参考原文）
（1）新能源车渗透率不断提升带来车载含硅量及配套基础设施含硅量的持续提升（依赖于下游电车的景气度）；风险因素：新能源车销量不及预期。个股选择：剔除行业β因素，优选汽车业务从0到1突破的企业。（数据图表参考原文）
功率器件重点关注IGBT：得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，根据Yole的数据，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以CAGR7.5%的水平增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为5.09亿美元，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元，2020-2026年的CAGR为23%。全球IGBT市场长期被英飞凌、三菱、富士等海外厂商垄断，在IGBT分立器件和IGBT模块领域CR3均超过50%。
去年下半年以受疫情及自然灾害影响，来功率半导体产能持续紧张，IGBT也出现明显供不应求，目前英飞凌IGBT产品交期仍然在半年以上，国内产品迎来产品验证导入的黄金机遇期。除了工控产品加速替代海外产品外，斯达半导、中车时代电气、士兰微等公司车规级IGBT产品验证都取得了较大进展，并且在光伏方面也已实现部分产品供货。技术方面，中车时代电气、斯达半导、士兰微、宏微等均于今年下半年或明年推出对标英飞凌7代的产品，加速追赶龙头厂商。在今年半导体涨价潮当中IGBT 涨价最为克制，紧抓机遇实现替代，明年在电动汽车等需求带动下行业仍将保持较高的景气度。
去年下半年以受疫情及自然灾害影响，来功率半导体产能持续紧张，IGBT也出现明显供不应求，目前英飞凌IGBT产品交期仍然在半年以上，国内产品迎来产品验证导入的黄金机遇期。除了工控产品加速替代海外产品外，斯达半导、中车时代电气、士兰微等公司车规级IGBT产品验证都取得了较大进展，并且在光伏方面也已实现部分产品供货。技术方面，中车时代电气、斯达半导、士兰微、宏微等均于今年下半年或明年推出对标英飞凌7代的产品，加速追赶龙头厂商。在今年半导体涨价潮当中IGBT 涨价最为克制，紧抓机遇实现替代，明年在电动汽车等需求带动下行业仍将保持较高的景气度。
数字芯片重点关注国内厂商在车规级MCU/CPU及存储方面的突破：据CSIA数据，国内MCU市场中国厂商现有份额约为16%，自给率有很大提升空间。国产MCU现大多集中于消费与中低端工控市场，而针对最大下游市场汽车电子领域的厂商仍然稀缺，长期来看国产高端应用领域迎来突破机遇。（数据图表参考原文）
（2）新能源持续迭代对车载半导体的增量升级需求：长续航以及快速补能的需求推进功率半导体升级换代，尤其第三代半导体碳化硅有望迎来放量拐点。（数据图表参考原文）
目前电动汽车电压平台主流是400-500V，存在里程焦虑及充电速度慢的问题，电动汽车800V 高压系统+超级快充，可以实现充电10分钟，续航300公里以上，能有效解决解决充电及续航焦虑，有望成为主流趋势。
SiC具有高耐压特性，在1200V 的耐压下阻抗远低于Si，对应的导通损耗会相应降低，同时由于SiC 可以在1200V耐压下选择MOSFET 封装，可以大幅降低开关损耗。根据英飞凌、福特、奔驰、现代等
公司研究数据，SiC 应用于800V系统可整体节能5-10%。
800V高压系统将带动主驱逆变器、车载OBC、DC-DC、PDU、超充、快充电桩大规模应用碳化硅，据Yole预测，2026年整个碳化硅功率器件的市场规模有望达到50亿美元，其中60%以上用于新能源汽车领域。（数据图表参考原文）
公司研究数据，SiC 应用于800V系统可整体节能5-10%。
800V高压系统将带动主驱逆变器、车载OBC、DC-DC、PDU、超充、快充电桩大规模应用碳化硅，据Yole预测，2026年整个碳化硅功率器件的市场规模有望达到50亿美元，其中60%以上用于新能源汽车领域。（数据图表参考原文）
下游整车厂方面都开始积极规划部署，2022年多款采用碳化硅模块的新车将面世。上游材料及器件厂商扩产积极，强化合作，迎接需求爆发。
蔚来ET7：通过采用碳化硅功率模块（SiC MOSFET）、减少零部件数量、优化电磁方案、优化减速器速比（从9.57 提升到10.48）、采用扁线绕组等技术，在功率提升12.5%的基础上，重量依然保持在88公斤，使功率密度超过了2.04kW/kg，在国产电驱系统中处于领先地位。蔚来所采用的碳化硅模块由安森美生产，位于韩国的晶圆厂生产晶圆，并在马来西亚进行模块封装。该模块的导通电阻仅1.7mΩ、热阻0.1℃/W，是目前业内性能最优的碳化硅功率模块之一。
蔚来ET7：通过采用碳化硅功率模块（SiC MOSFET）、减少零部件数量、优化电磁方案、优化减速器速比（从9.57 提升到10.48）、采用扁线绕组等技术，在功率提升12.5%的基础上，重量依然保持在88公斤，使功率密度超过了2.04kW/kg，在国产电驱系统中处于领先地位。蔚来所采用的碳化硅模块由安森美生产，位于韩国的晶圆厂生产晶圆，并在马来西亚进行模块封装。该模块的导通电阻仅1.7mΩ、热阻0.1℃/W，是目前业内性能最优的碳化硅功率模块之一。
小鹏G9 800VSiC 平台：小鹏SUV G9，首次采用800V 高压SiC 平台，小鹏汽车还将铺设中国首批量产的480kW 高压超充桩，有望实现充电5 分钟，续航200 公里。
Model3 开创车用碳化硅先河：2018年，特斯拉Model3 逆变器模组上率先采用了24 颗碳化硅SiC MOSFET，该产品由意法半导体提供，开启了碳化硅电动汽车应用的先河。
据统计全球已采用或确定采用SiC 功率器件的近30家汽车品牌，预计2022 年之后，电动汽车应用碳化硅出现爆发式增长。第三代半导体目前处于发展初期，国内企业和国际巨头差距相对较小。中国拥有广阔的第三代半导体应用市场，可以根据市场研发产品，改变以往集中于国产化替代的道路，实现产业链各环节的同步发展。
2、AIoT
AIoT是传统行业智能化升级的重要通道。IoT在中国新型工业化、城镇化、信息化和农业现代化建设中已取得明显成果，而人工智能技术大量参与和支持下的AIoT将成为我国各大传统行业智能化升级的重要通道和未来发展趋势。据IDC数据，2020年中国IoT支出规模已经超过1500亿美元，预计2025年这一数字将达到3069 亿美元。
AI加持下IoT将推动万物硅含量提升，通用型MCU、SoC等数字芯片以及传感器需求有望保持高景气。海外供给受限缓解情况下，重点关注具有产品竞争力的龙头企业。
AIoT是传统行业智能化升级的重要通道。IoT在中国新型工业化、城镇化、信息化和农业现代化建设中已取得明显成果，而人工智能技术大量参与和支持下的AIoT将成为我国各大传统行业智能化升级的重要通道和未来发展趋势。据IDC数据，2020年中国IoT支出规模已经超过1500亿美元，预计2025年这一数字将达到3069 亿美元。
AI加持下IoT将推动万物硅含量提升，通用型MCU、SoC等数字芯片以及传感器需求有望保持高景气。海外供给受限缓解情况下，重点关注具有产品竞争力的龙头企业。
3、半导体制造：重点关注先进封装
摩尔定律一直驱动着半导体产业的发展，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代即将到来。 先进封装技术在后摩尔时代扮演了更重要的角色。
摩尔定律一直驱动着半导体产业的发展，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代即将到来。 先进封装技术在后摩尔时代扮演了更重要的角色。
据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2020年的300亿美元提升至2026年的475亿美元，先进封装正改写封测行业低门槛、低单价竞争、同质化程度高的行业特征，前、中道工艺的渗透不断提升先进封装技术壁垒。另一方面在先进封装不同工艺路径下，其与特定类型芯片的适配性成为重要考量因素，建议重点关注在不同细分领域深耕的龙头企业。
二、电子零部件及制造
1、消费电子
复盘2021年全年，消费电子板块表现平平，一方面因为疫情导致供应链物料短缺制约下游出货量；另一方面上游涨价大幅侵蚀中下游利润。同时自2016年苹果airpods的发行带来一轮新产品周期以来，消费电子市场尚未出现现象级产品，致使下游制造厂商转入存量竞争，今年Q2以来高增长难以为继。当前时点展望2022年，一是手机市场回暖复苏叠加5G持续渗透，预计大盘将稳定增长；二是PPI指数回落有望带来中下游盈利能力的边际改善。2022年可重点关注两大主线：
（1）新型消费电子产品放量周期驱动下的投资机会：各大整机厂商在新品研发上不断实现成本效益的突破，折叠屏手机新品不断打破价格底线，渗透率有望加速；MR硬件方面2022年将继续迭代，包括META发布新一代产品、索尼发布PS VR2、苹果推出首款头显产品等，行业持续有催化，预计明年VR市场出货量仍有50%左右增速，达到约1700万台。后续进一步观察各科技巨头在AR领域布局及VR内容生态方面的进展。
（2）传统优秀制造龙头横向扩展驱动下的投资机会：传统消费电子龙头转型为平台型公司，凭借管理优势、规模效益及成本优势向汽车、通讯等领域横向拓展，带来新的成长动力。
复盘2021年全年，消费电子板块表现平平，一方面因为疫情导致供应链物料短缺制约下游出货量；另一方面上游涨价大幅侵蚀中下游利润。同时自2016年苹果airpods的发行带来一轮新产品周期以来，消费电子市场尚未出现现象级产品，致使下游制造厂商转入存量竞争，今年Q2以来高增长难以为继。当前时点展望2022年，一是手机市场回暖复苏叠加5G持续渗透，预计大盘将稳定增长；二是PPI指数回落有望带来中下游盈利能力的边际改善。2022年可重点关注两大主线：
（1）新型消费电子产品放量周期驱动下的投资机会：各大整机厂商在新品研发上不断实现成本效益的突破，折叠屏手机新品不断打破价格底线，渗透率有望加速；MR硬件方面2022年将继续迭代，包括META发布新一代产品、索尼发布PS VR2、苹果推出首款头显产品等，行业持续有催化，预计明年VR市场出货量仍有50%左右增速，达到约1700万台。后续进一步观察各科技巨头在AR领域布局及VR内容生态方面的进展。
（2）传统优秀制造龙头横向扩展驱动下的投资机会：传统消费电子龙头转型为平台型公司，凭借管理优势、规模效益及成本优势向汽车、通讯等领域横向拓展，带来新的成长动力。
2、汽车电子
（1）智能化增量电子部件主线：激光雷达、光学镜头等传感器、HUD新型显示等辅助驾驶工具
智能化驱动下多传感器融合大势所趋，车载摄像头率先受益，激光雷达规模化装车前夜已至。激光雷达作为探测精度、分辨率更高的关键一环，伴随技术工艺的不断迭代成熟，成本的逐渐下探，将有望在L3及以上车型的迎来规模化装车应用。国内激光雷达企业如禾赛科技、速腾聚创、镭神智能等开始崭露头角，发展迅猛，叠加华为、大疆等科技大厂跨界入局，将带动我国激光雷达产业链日趋成熟。
（1）智能化增量电子部件主线：激光雷达、光学镜头等传感器、HUD新型显示等辅助驾驶工具
智能化驱动下多传感器融合大势所趋，车载摄像头率先受益，激光雷达规模化装车前夜已至。激光雷达作为探测精度、分辨率更高的关键一环，伴随技术工艺的不断迭代成熟，成本的逐渐下探，将有望在L3及以上车型的迎来规模化装车应用。国内激光雷达企业如禾赛科技、速腾聚创、镭神智能等开始崭露头角，发展迅猛，叠加华为、大疆等科技大厂跨界入局，将带动我国激光雷达产业链日趋成熟。
激光雷达在车载领域主要应用于无人驾驶车以及高级辅助驾驶，预计2025 年市场规模达500亿元、CAGR超80%。
a.无人驾驶出租车及无人物流服务能够节省传统出行服务中占运营成本高达60%的人工成本，具有广泛商业价值和盈利空间。据沙利文测算，至2025年无人驾驶领域激光雷达市场规模预计达到35亿美元（折合人民币230 亿元），2019-2025年年均复合增长率达80.9%。
a.无人驾驶出租车及无人物流服务能够节省传统出行服务中占运营成本高达60%的人工成本，具有广泛商业价值和盈利空间。据沙利文测算，至2025年无人驾驶领域激光雷达市场规模预计达到35亿美元（折合人民币230 亿元），2019-2025年年均复合增长率达80.9%。
b.激光雷达是L3 及以上自动驾驶汽车的关键传感器，伴随L3汽车逐步量产，激光雷达将迎来市场放量。按照沙利文预计，2025年高级辅助驾驶用激光雷达市场规模预计将达到 46.1 亿美元（折合人民币300 亿元），2019年至 2025年复合增长率达 83.7%。
（2）传统元器件及部件升级主线：高压高速连接器存在国产替代机会
连接器行业的国外垄断格局明显，且行业集中度持续提升。连接器厂商和客户的战略合作关系相对稳定，前10大连接器厂商的市场份额从1980年的38%提高至2020年的60%。份额提升主要系拥有足够资金和较强研发能力的公司通过自身成长和外延并购持续提高市场份额，例如从1999年到2017年，泰科、安费诺、莫仕分别收购了25、49、27家公司，CR3从1999 年的29.4%提升至2017年的35%。
连接器行业的国外垄断格局明显，且行业集中度持续提升。连接器厂商和客户的战略合作关系相对稳定，前10大连接器厂商的市场份额从1980年的38%提高至2020年的60%。份额提升主要系拥有足够资金和较强研发能力的公司通过自身成长和外延并购持续提高市场份额，例如从1999年到2017年，泰科、安费诺、莫仕分别收购了25、49、27家公司，CR3从1999 年的29.4%提升至2017年的35%。
汽车连接器方面：国外厂商占据领先优势地位，国内企业市占率低于5%。1根据Bishop & Associates 统计，2019 年全球汽车连接器厂商TOP10 以美、日企业为主。泰科、矢崎、安波福三巨头市占率达66.8%。美国、日本、欧洲企业市占率达41%、30%、16%。中国占据了全球汽车30%的需求，但是中国企业在汽车连接器市占率低于5%。
短期看2022年，需求快速扩容、国产替代加速、利润率修复有望带来车载连接器行业投资机会。
长期看连接器行业壁垒较高，相关企业先发优势明显，新进入者在3~5年很难有弯道超车的机会。考虑连接器完成车型定点后，在车型生命周期相关产品会持续放量，得益于规模效应、利润率持续抬升。未来3年会是车载连接器企业的投资甜蜜期，优选已经绑定优质客户的企业。
长期看连接器行业壁垒较高，相关企业先发优势明显，新进入者在3~5年很难有弯道超车的机会。考虑连接器完成车型定点后，在车型生命周期相关产品会持续放量，得益于规模效应、利润率持续抬升。未来3年会是车载连接器企业的投资甜蜜期，优选已经绑定优质客户的企业。
深圳市智诚海威资产管理有限公司
2021年12月
2021年12月